什麼是IC？IC (Integrated Circuit) 的中文叫「積體電路」，它原是美國為了太空科技和國防武器而開發，由於使用在太空科技和國防武器的零件必須是輕薄短小，為了達到這個要求，就將電路（包括半導體裝置、元件）小型化，例如將多個電晶體，全部都塞在一個約指甲大小的晶片上，這片晶片包含電晶體等電子元件，就叫做IC。

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　　一般常稱的半導體產業鏈，也可以說是 IC 產業鏈，根據「產業價值鏈資訊平台」的定義，半導體產業包括【上游】的IP設計及IC設計業，【中游】為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，【下游】為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等產業。

　　台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司設計完電路後，交給中游的IC製造代工廠生產，生產完後再交給下游IC封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

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　　台灣IC設計的全球市占率為17%，僅次於美國，全球排名第二。隨著5G商轉，物聯網正式進入收割期，預期半導體產業將持續成長。根據經濟部工業局的分析，影響未來 IC 設計產業發展的重要產業趨勢包含：

(1). 5G商業應用具體化：新冠肺炎疫情加速5G商業應用的發展，愛立信行動趨勢報告顯示2025年5G用戶將達28億，約覆蓋全球近65%人口，較2020年成長近14倍，且5G商業應用將使HPC（高效能運算）成長更加強勁。

(2) 智慧車與電動車長期趨勢看好：勤業眾信發布全球電動車未來十年複合年成長率預估將達到29%；電動汽車的總銷量將從2020年的250萬輛增長到2025年的1,120萬輛，2030年達到3,110萬輛，帶動車用晶片需求。

(3) AIoT應用成長快速： AIoT的應用使得「智慧工廠」的口號能夠更進一步實現，生產設備與物料倉庫被IoT賦予聯網功能，自動化生產與倉儲管理因整合AI後，運作更加完善。AI相關技術，包含處理器、網路架構、HPC、個人終端裝置、機器人、無人機與自動駕駛車等，帶動整體相關半導體產業發展。

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<h1>就業機會</h1>

　　工研院產科國際所預估，因疫情加速世界各地數位轉型，遠距上班及遠距教學帶動筆記型電腦與網通等需求強勁，再加上中美貿易戰催生半導體轉單及拉貨效應，台灣IC產業產值規模可望持續創新高，推升IC設計人才需求逐年成長。根據經濟部工業局「IC設計產業2021-2023專業人才需求推估調查」，預期IC設計產業專業人才近3年平均新增需求為每年3,353~6,293人。

<h3>IC設計產業所需的關鍵人才</h3>

　　經濟部工業局「IC設計產業2021-2023專業人才需求推估調查」中發現，IC設計產業所欠缺的人才類型包含17種，如下所示：

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<h3>IC設計產業相關課程介紹</h3>

　　勞動力發展署為培育更多IC設計人才，在半導體產業領域開辦許多相關課程，如『職前訓練』中所開設的「物聯網應用設計(泰山)第 02期」，培養學員具有閱讀電子專業英文資料手冊之能力，進而設計數位邏輯電路、規劃印刷電路板、設計超大型積體電路、應用單晶片微控器之能力，輔導學員在未來就業展望上，可擔任系統工程師、軟體工程師、應用工程師、韌體工程師、研發工程師等工作。而「Python數據分析養成班第 01期」透過學習Python 基礎程式語言、資料分析與視覺化、資料庫設計與應用...等，進而將相關技術應用在資料科學或人工智慧領域。

　　『在職訓練』與『青年訓練』計畫中亦規劃相關課程，「產業人才投資方案」中所開設的「AI深度學習實務班」、「人工智慧與物聯網應用班」，讓學員能夠運用AI演算法在相關產品上；「產業新尖兵計畫」中所開設的「晶片佈局與半導體製程工程師班」，讓學員透過半導體物理與元件、積體電路製程、元件模擬等課程，加強學員對半導體製程和半導體電子元件的了解，以培養晶片設計、晶片佈局、及半導體製程人才。

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